【創業70年、ワクワクを生み出す製造業 きもと】「SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展」出展
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株式会社きもとがSEMISOL 2026に出展し、半導体向け高耐熱粘着フィルムとサンドブラストフィルムを展示する。
AI 分析
よくある質問
- Q: SEMISOL 2026はいつ、どこで開催されますか？
- A: 2026年6月10日（水）から12日（金）まで、東京ビッグサイト西3ホールで開催されます。
- Q: 株式会社きもとはどのような製品を展示しますか？
- A: 半導体製造工程向けの高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave™ GFシリーズ」と、有機溶剤を使用しないサンドブラストフィルムを展示します。
- Q: Prosave GFシリーズの主な特長は何ですか？
- A: 優れた耐熱性、糊残りしにくい剥離性、柔軟に対応できる粘着特性、工程に合わせたカスタマイズ対応が特長です。
- Q: 株式会社きもとの本社所在地はどこですか？
- A: 三重県いなべ市北勢町京ヶ野新田450です。
- Q: 株式会社きもとの証券コードは何ですか？
- A: 東京証券取引所スタンダード市場に上場しており、証券コードは7908です。