兼松、ドイツIngpuls Medicalと「Medtec Japan」に共同出展―医療機器向けNi-Ti合金ソリューションを紹介

AI サマリー（NQ 加工済み）

兼松株式会社は、ドイツのNi-Ti合金メーカーであるIngpuls Medicalと共同で「Medtec Japan」に出展します。この展示会は2026年4月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催されます。両社は医療機器向けの高品質Ni-Ti合金材料と兼松の開発支援体制を組み合わせたソリューションを紹介します。Ingpuls Medicalは合金設計から材料加工まで一貫した製造プロセスを持ち、兼松は材料販売だけでなく開発初期段階からの連携を重視しています。