A.T. カーニー株式会社（東京都港区、日本代表：針ヶ谷 武文）は、論考「脆弱性をあらわにする―エレクトロニクス・サプライチェーンに潜むリスクを解き明かす」を公開しました。 本稿では、民生エレクトロニクス企業が直面するサプライチェーン上の脆弱性を、半導体を中心とする部材バリューチェーン、地政学・情報セキュリティ・地理的リスクなどの観点から整理しています。世界の前工程半導体製造能力の約60％は中国・台湾・韓国が占め、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は世界の最先端チップの約90％を製造しているとされています。また、世界的な半導体不足は2021年に米国経済へ2,400億ドルの損失を与えたとされ、供給網の可視化や補完的な複数供給者の認定が推奨されています。 約90％が1社、約60％が3地域に集中、半導体供給網のリスク露出を示唆 本稿によると、中国・台湾・韓国は、世界の前工程半導体製造能力の約60％を占めています。また、TSMCは世界の最先端チップの約90％を製造しており、半導体バリューチェーンの中でも、とりわけ前工程と最先端領域において集中度の高さが示されています。 本稿では、半導体のコモディティ部材サプライチェーンについて、地理的集中度の高さ、代替可能性の低さ、製造能力構築の難しさにより、最も脆弱であると位置づけています。こうした集中構造は、高度な技術・人材要件、巨額の資本投下、専門技術へのアクセス制約などと結びついており、混乱発生時の影響を増幅する可能性があると整理されています。 7領域のうち3領域が最大脅威、地政学・情報セキュリティ・地理的リスクを特定 本稿では、エレクトロニクス業界全体のリスクを7つの主要区分で評価しています。その中で、地政学、情報セキュリティ、地理的リスクが最も大きな脅威となっていると整理されています。地政学リスクでは米国・中国・台湾の緊張、情報セキュリティではサイバーセキュリティ、データ保護、IP保護、地理的リスクでは台湾の干ばつ、日本の地震、中国の台風・洪水などが例示されています。 また、2022年にはSamsung Electronics、AMD、NVIDIAのような大企業を含め、7社超の半導体企業が大規模ランサムウェア攻撃に対処したとされています。規制面では、2023年8月に中国が半導体製造に使われる主要金属二種であるガリウム化合物とゲルマニウム化合物の輸出を制限した事例が挙げられており、リスクは供給途絶だけでなく、データ保護、IP保護、重要素材へのアクセスにも及ぶと整理されています。 5つの対応策を提示、Tier2・Tier 3の上流脆弱性把握がレジリエンス強化に寄与 本稿では、民生エレクトロニクス企業がサプライチェーンのレジリエンスを高めるための対応として、相互補完的なリスク特性を持つ複数供給者の認定、モジュール化・プラットフォーム化を意識した設計、供給者認定基準の簡素化、供給者との共同需要計画、サプライチェーン課題の財務影響評価を挙げています。 特に、リスク源はTier 1供給者の直接レベルでは見えない場合があるとされています。n次Tierまでマッピングして可視性を高めることで、Tier 2・Tier 3における上流の脆弱性を把握し、下流への影響から守ることができると本稿は整理しています。企業には、供給網を継続的なリスク管理の対象として捉えることが重要です。 - 論考について ・論考名：「脆弱性をあらわにする―エレクトロニクス・サプライチェーンに潜むリスクを解き明かす」 ・URL：https://www.jp.kearney.com/issue-papers-perspectives/unveiling-the-vulnerabilities-unpacking-risks-in-the-electronics-supply-chain - 監修者 竹村 文伯 シニア パートナー 東北大学工学部卒業、ノースウェスタン大学ケロッグ経営大学院修士。松下電器産業（現パナソニック）を経てA.T.カーニーに入社。日本の大手製造業、主にエレクトロニクス、機械メーカーを中心に、経営戦略、組織、事業戦略、新規事業展開、M&A等のコンサルティングに従事。 竹井 潔 プリンシパル MITスローン経営大学院修了（MBA）。東芝（現キオクシア）半導体事業の経営企画部門で、事業戦略立案や海外企業との提携交渉に従事したのち、KEARNEYに入社。通信、ハイテク領域を中心に、全社戦略、事業ポートフォリオ変革、新事業開発、M&A戦略等のテーマを手掛ける。クロスボーダーのプロジェクトリードが可能。経済産業省 JAXA部会委員 A.T. カーニーについて A.T. カ