日本材料技研、ダイボンディングにおける接合材料向けMXene強化フィラーの開発が「スタートアップ知的財産支援助成事業」に採択
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日本材料技研株式会社の「ダイボンディング接合材料向けMXene強化フィラー」開発が、東京都中小企業振興公社のスタートアップ知的財産支援助成事業に採択された。次世代パワー半導体の高温動作の実現に向けた取り組みである。