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TOPPAN、「第4回製造業DX展[東京]」に出展

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AI サマリー（NQ 加工済み）

TOPPANは2026年7月に開催される「第4回製造業DX展[東京]」に出展し、製造現場の自律化やデータ管理を支援するソリューションを紹介します。主な展示内容は、RFID搭載AMR、EPCIS 2.0準拠のサプライチェーンマネジメントシステム、真贋判定ソリューション、電子ペーパー活用事例です。

AI 分析

よくある質問

Q: TOPPANはいつ、どこで開催される展示会に出展しますか？
A: 2026年7月1日から3日まで、東京ビッグサイトで開催される「第4回製造業DX展[東京]」に出展します。
Q: TOPPANブースのテーマは何ですか？
A: 「IDマネジメントで人手に頼らない次世代の現場を実現」がテーマです。
Q: 展示される主なソリューションは何ですか？
A: RFID搭載AMR、統合型製造DXソリューション「NAVINECT®」、EPCIS 2.0準拠のサプライチェーンマネジメントシステム、真贋判定ソリューション、電子ペーパー活用事例です。
Q: EPCIS 2.0とは何ですか？
A: 国際標準化団体GS1が定めた、モノの移動情報を共有・交換するための国際標準仕様「EPCIS」の最新版です。
Q: デジタルプロダクトパスポート（DPP）とは何ですか？
A: EUを中心に導入が進む、製品の生産から廃棄までの情報をデジタル記録する仕組みで、サプライチェーンの透明性向上に寄与します。