TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展
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- TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展
- TOPPANが電子機器トータルソリューション展2026に出展し、次世代半導体パッケージ技術を披露する。
- Source: PR TIMES
- Date: Tue Jun 02 2026 20:03:19 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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TOPPANが電子機器トータルソリューション展2026に出展し、次世代半導体パッケージ技術を披露する。
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- TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展 (Tue Jun 02 2026 20:03:19 GMT+0900 (Japan Standard Time)), PR TIMES
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- Tue Jun 02 2026 20:03:19 GMT+0900 (Japan Standard Time)
AI サマリー（NQ 加工済み）
TOPPANが電子機器トータルソリューション展2026に出展し、次世代半導体パッケージ技術を披露する。
AI 分析
よくある質問
- Q: TOPPANが出展する展示会は？
- A: 電子機器トータルソリューション展 2026です。
- Q: 開催期間はいつですか？
- A: 2026年6月10日（水）から12日（金）までです。
- Q: 主な展示内容は？
- A: FC-BGA基板や、ガラスコア基板、ダマシンプロセス有機RDLなどの次世代半導体パッケージ技術です。
- Q: FC-BGA基板の用途は？
- A: データセンター、ネットワーク機器、ゲーム機、車載SoCなど幅広い分野で採用されています。
- Q: TOPPANのブース場所は？
- A: 東京ビッグサイト東1-3ホール、3F-35です。