DNP、半導体パッケージングの国際学会「ECTC 2026」に出展。次世代ガラスコア基板やCPO技術を披露
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AI サマリー（NQ 加工済み）
DNPが国際学会「ECTC 2026」で、AI時代に対応する次世代半導体パッケージング技術（ガラスコア基板、ベイパーチャンバー、CPO技術）を展示・発表。
AI 分析
よくある質問
- Q: DNPのブースはどこにありますか？
- A: ECTC 2026の会場内、ブース番号1104です。
- Q: 次世代パッケージ向けガラスコア基板のメリットは？
- A: 従来の樹脂基板よりも高効率・大面積化が可能になり、高密度な配線（TGV）によって半導体の性能を最大限に引き出せます。
- Q: DNPのベイパーチャンバーは他社と何が違いますか？
- A: 高い熱伝導率と薄型化に加え、フレキシブルに曲げられる機能を備えている点が大きな特徴です。