コーンズテクノロジー株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：西岡和彦）が国内代理店を務めるTeledyne FLIR社（テレダインフリアー）は、SXGA解像度とSWaP最適化を両立した8µm非冷却長波長赤外線（LWIR）カメラモジュール「Boson® SX8」を発表しました。 Boson SX8は、8µmのピクセルピッチとSXGA解像度を組み合わせた、ITARフリー・NDAA準拠の非冷却長波長赤外線（LWIR）カメラモジュールとして世界初の量産製品です。コーンズテクノロジーは、Boson SX8の日本国内での販売と量産採用を見据えた技術サポートも提供する予定です。 VGA比4倍の画素数で、遠距離や小型の対象をより詳細に把握 Boson SX8は、SXGA（1280×1024）の高解像度センサを搭載しています。一般的な非冷却VGA（640×512）赤外線カメラモジュールと比較して4倍の画素数を備えており、遠距離や小型の対象を、より多くの画素で捉えられます。 これにより、対象の輪郭や形状を確認しやすくなるほか、画像処理や物体認識に利用できる画像情報も増加します。広い監視範囲を確保しながら細部を確認したい用途や、遠方の対象を検知・認識する監視システムなどに適しています。 8µmピクセルにより、高解像度センサをコンパクトに実装 一般的に、センサの画素数を増やすとセンサや光学系が大型化しやすくなります。Boson SX8では、標準的な12µmピクセルよりも微細な8µmピクセルを採用し、画素を高密度に配置しています。同じ画素数で比較した場合、1画素あたりの間隔が小さいほど、センサの受光部全体を小さくできます。Boson SX8は、この8µmピクセルによって、SXGAの高解像度を従来の量産型VGAモジュールと同等クラスのコンパクトなパッケージに収めています。 高解像度化と小型化を両立することで、搭載スペースや重量、消費電力に制約のある無人航空機や携帯型機器への組み込みにも対応します。 Boson SX8 ( 左：24° (HFOV) 24 mm、中央：50° (HFOV) 12 mm、右： 32° (HFOV) 18 mm) 高解像度、SWaP、量産性を両立する4つの特長 Boson SX8は、熱画像性能だけでなく、機器への組み込みと量産採用を見据えて設計されています。 SXGA（1280×1024）解像度 VGA比4倍の画素数により、遠距離や小型の対象をより詳細に捉えます。 8µmピクセルピッチ 画素を高密度に配置することで、高解像度センサの小型化に寄与します。 SWaPの最適化 高解像度の熱画像性能と、サイズ・重量・消費電力の最適化を両立しています。 ITARフリー・NDAA準拠・量産対応 ITAR規制対象外でNDAAに準拠し、米国内で量産されます。開発段階から本格的な量産まで移行しやすく、監視・防衛分野における調達要件やサプライチェーンへの要求にも対応します。 また、Teledyne FLIR社のインテリジェント組み込みソフトウェア製品「Prism™」との統合にも対応し、画像処理やAI機能を組み込んだシステム開発を支援します。 「SWaPや供給信頼性を損なわず、状況認識と有効距離を向上」―Teledyne FLIR社プレジデント Teledyne FLIR社のプレジデントであるPaul Claytonは、次のように述べています。 「標準的な12µmのLWIRピクセルフォーマットと比較して画素面積を55％縮小したBoson SX8は、サーマルイメージングに大きな変化をもたらします。先進的な8µmピクセルアーキテクチャとSXGAの熱画像解像度を量産規模で組み合わせることで、SWaPやサプライチェーンへの信頼性を損なうことなく、より高度な状況認識と長い有効距離をお客様に提供します」 監視・防衛システムに求められる遠距離性能と搭載性に対応 監視・防衛分野では、対象の存在を遠方から検知するだけでなく、その輪郭や形状、周辺状況を確認できる画像情報が求められます。一方、無人航空機やハンドヘルド機器では、搭載できるカメラのサイズ、重量、消費電力に厳しい制約があります。Boson SX8は、SXGAの高解像度とSWaPの最適化により、こうした要求への対応を支援します。主な用途として、以下が想定されています。 無人航空機システム（UAS）および対UASシステム 境界、重要施設、沿岸などの監視 情報・監視・偵察（ISR）システム シーカーおよび照準・視覚補助システム ハンドヘルド型の監視・観測機器 従来、高い遠距離性能が必要な用途では、大型で重量や消費電力も大きい冷却型中波長赤外線（MWIR）システムが使用される場合がありました。Boson SX8は、