華為、半導体分野の新法則を発表 381種類のチップを量産と主張
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華為（ファーウェイ）は「韜（τ）法則」を発表した。これは「幾何学的微細化」の代わりに「時間的微細化」を用いてチップ性能を向上させるもの。過去6年間で381種類のチップを量産したとし、2031年には1.4nm相当の密度を目指す。
AI 分析
よくある質問
- Q: 華為の半導体戦略は？
- A: 米国の制裁下で、独自の設計と製造技術の確立を目指しています。