南宝樹脂、半導体用接着剤の出荷を開始 今年の売上高は過去最高を目指す
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南寶宣布半導體用膠已透過合資公司新寳紘開始出貨，並貢獻營收。執行長許明現表示，儘管面臨挑戰，今年營收目標仍要續拚新高。
AI 分析
よくある質問
- Q: 南寶的半導體用膠業務進度如何？
- A: 根據報導，南寶的半導體用膠已開始出貨給其合資公司新寳紘，並已產生營收貢獻。新寳紘也已取得多家客戶端認證，其中包括世界級的封裝大廠。
- Q: 南寶今年的營收目標為何？
- A: 南寶執行長許明現表示，儘管全球政經情勢存在不確定性，公司今年的營收目標仍然要續拚新高。
- Q: 南寶的合資公司是哪家？合作對象是誰？
- A: 合資公司名為「新寳紘」，是南寶於去年8月與新應材、信紘科共同成立的公司，專注於半導體先進封裝高階膠材市場。
- Q: 南寶如何應對原物料成本上漲的壓力？
- A: 南寶將持續優化營運與產品結構、積極確保上游原物料供應穩定，並與客戶保持密切溝通以合理反映成本壓力，來減緩對獲利的衝擊。
- Q: 南寶對今年的獲利展望如何？
- A: 公司預期，雖然面臨原物料成本攀升的壓力，但受惠於營收規模擴張、產品結構優化、內部營運效率提升、費用控管及資產活化效益，今年整體獲利仍有機會挑戰去年的水準。