TSMCが高価と指摘も、ASMLはHigh NA EUV製チップが数ヶ月内に登場と予測
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半導體設備龍頭ASML執行長福克於比利時imec會議上宣布，採用其最新高數值孔徑（High NA）EUV設備製造的首批晶片將在數月內問世。他強調，儘管設備昂貴，但能降低先進晶片的圖案化成本，此說法旨在回應台積電先前對其高價的疑慮。