信昌電、台南新工場で来年第3四半期の量産を目指す ハイエンド受動部品材料を攻略
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華新科技グループ傘下の受動部品メーカーである信昌電は15日、台南市六甲区の新工場で上棟式を行った。同工場は2027年第3四半期から量産を開始し、次世代セラミック粉末材料の開発を主に行い、積層セラミックコンデンサ（MLCC）や通信部品のハイエンド用途向け主要材料を強化する。
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よくある質問
- Q: 信昌電の新工場はどこに建設され、いつ量産を開始する予定ですか？
- A: 台南市六甲区に建設されており、2027年第3四半期から量産を開始する予定です。
- Q: 信昌電の新工場では主に何を開発・生産する予定ですか？
- A: 主に次世代セラミック粉末材料を開発し、積層セラミックコンデンサ（MLCC）や通信部品のハイエンド用途向けの主要材料を強化する予定です。
- Q: 信昌電の事業は現在どのような分野に注力していますか？
- A: コンシューマーエレクトロニクスから、産業制御および車載エレクトロニクス分野へと事業の軸足を移しており、AI用途での需要にも対応しています。