TSMC、184億台湾ドルのグリーンボンドを発行 グリーンビルディングや環境関連支出に充当
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台湾積体電路製造（TSMC）は、新台湾ドル184億元（約890億円）の無担保普通社債を発行することを決定した。これはグリーンボンドとして、グリーン建築および環境保護関連支出に充てられる。