イノラックス、ファンアウト型パネルレベルパッケージングの展開で成果 株価はストップ高へ急伸
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AI サマリー（NQ 加工済み）
群創の扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術がSpaceXのサプライチェーンに参入し、TSMCとのAI/HPC分野での提携も噂され、株価がストップ高を記録しました。同社は先進パッケージング技術で業界をリードしています。