中国の半導体自給自足、日経アジア：2026年までに国産シリコンウェーハのシェア7割を目指す
NQ スコア
0/100
AI サマリー（NQ 加工済み）
中国は、国内のチップメーカーが使用するシリコンウェーハの7割以上を国産で賄うことを2026年までに目指しており、半導体サプライチェーンの国産化を加速しています。主要企業である西安奕斯偉材料科技は生産能力を大幅に拡大し、国内外の主要顧客への供給を強化しています。