TSMC、2029年までにアリゾナ州でチップパッケージング工場を稼働へ
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TSMCの幹部は、米アリゾナ州に最先端のチップパッケージング工場を2029年までに建設・稼働させる計画を明らかにした。これにより、AI半導体需要の急増に対応し、米国内での製造体制を強化する。
AI 分析
よくある質問
- Q: TSMCがアリゾナ州にパッケージング工場を建てる目的は何ですか？
- A: NVIDIAなどのAIチップ需要に対応するためであり、チップを統合する高度なパッケージング工程を米国内で完結させることで供給網のボトルネックを解消することが狙いです。
- Q: アムコー・テクノロジー（Amkor）との関係は？
- A: アムコーはアリゾナで独自のパッケージング工場を2028年までに稼働予定であり、TSMCはアムコーと協力して、TSMCの先端パッケージング技術を米国内の生産工程に導入することを目指しています。