TSMCが次世代パッケージング技術「CoPoS」の展開を発表、数年後の量産を目指す
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AI サマリー（NQ 加工済み）
TSMCの魏哲家会長兼CEOは、オンライン決算説明会において、同社が新たに「CoPoS」先進パッケージング製造プロセスの構築を進めており、数年後の量産開始を見込んでいることを明らかにしました。また、現在の封止（パッケージング）能力が依然として逼迫している中、自社キャパシティの拡大とOSAT（後工程専門受託メーカー）との連携を強化していく方針を示しました。
AI 分析
よくある質問
- Q: CoPoSとはどのような技術ですか？
- A: CoPoS（Chip on Panel on Substrate）は、TSMCが現在構築中の新しい先進パッケージング製造プロセス技術です。
- Q: 現在のパッケージング供給状況はどうなっていますか？
- A: 魏会長によれば、需要に対して供給が依然として逼迫している状態が続いており、TSMCは自社生産能力の増強とOSATパートナーとの協力で対応しています。