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南電:今年績效再提升 擴AI伺服器用載板

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IC載板大廠南電董事長鄒明仁預期,受惠於AI帶動的雲端和邊緣運算應用成長,南電2026年營運績效將比2025年再提升。南電持續擴大AI伺服器和高階交換器應用IC載板和電路板產品。在IC載板產品布局上,南電深化GPU、1.6T交換器、客製化專用晶片(TPU)、內埋電容晶片等高階運算相關載板的開發。車用電子載板已完成高階車用控制晶片IC載板開發。行動裝置應用載板著手開發新世代行動裝置與邊緣運算AI應用產品。一般電路板則布局新世代行動裝置中介板、高階筆電、伺服器固態硬碟及LED燈珠等應用,並積極擴大AI伺服器相關產品,穩定量產高階繪圖晶片顯示卡及網通卡應用電路板。外部挑戰包括美國對等關稅影響終端需求,以及美國對中國半導體出口管制擴大導致供應鏈區域化和營運成本上升。台灣半導體供應鏈的技術領先和產業群聚效應,以及雲端服務業者(CSP)因應客製化大數據AI運算需求成長而加速特殊應用晶片(ASIC)自主開發,創造了潛在商機。

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よくある質問

Q: 南電董事長鄒明仁は今年の業績について、2025年と比較してどのように述べていますか?
A: 南電董事長鄒明仁は、2025年と比較して今年の業績がさらに向上すると明言しています。
Q: 南電がAIサーバー向けに拡大している製品は何ですか?
A: 南電はAIサーバー向けにIC載板と電路板製品の拡大を進めており、1.6T交換器用製品も含んでいます。
Q: 南電の株主総会は2025年何月何日に開催されますか?
A: 南電の株主総会は2025年5月14日に開催される予定です。
Q: 南電が開発を完了した高階車用制御チップの載板はどの用途に使用されますか?
A: 南電は高階車用制御チップのIC載板を開発完了し、車載電子用途に供給しています。
Q: 南電が拡大する新世代モバイル装置向け製品の技術は何ですか?
A: 南電は新世代モバイル装置向けにシステム級封裝(SiP)技術を用いた製品を開発しています。