建通が転換と高度化に注力 自動車部品展で特殊銅材の多様な応用を披露
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中央メッセージ （中央社記者曾仁凱台北14日電）端子メーカーの建通精密は今日、台北国際自動車・オートバイ部品展（AMPA）に参加し、車載用新エネルギーやAI放熱などの新分野における研究開発の成果を展示した。建通は、新型銅材の布石が実を結び、応用範囲が拡大するに伴い、関連業務は高成長の軌道に乗っており、今年の事業運営が反転して上向くことを楽観視していると述べた。 建通が発表した第1四半期の売上高は11億700万台湾元で、前年同期比で58.95%の大幅な成長となった。建通によると、売上成長の主な原動力は特殊銅材業務によるものであり、高雄の新型銅材工場の3
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