頌勝（PVI）、5月上旬の上場を予定 半導体研磨パッドの市場シェア10％を目指す
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半導体研磨パッド大手の頌勝科技（PVI）は本日、メディア交流会を開催し、5月上旬の上場計画を発表しました。同社はポリウレタン（PU）材料から半導体・医療分野への転換に成功し、現在は半導体関連が売上の6割以上を占めています。2025年の売上高は19.81億台湾ドルで、今後は先進プロセスの薄化技術や先進パッケージング分野での成長を見込み、研磨パッドのシェアを現在の4％から10％へ引き上げる方針です。