Hiwin、3月売上高が過去最高を記録 グループはパネルレベルパッケージング位置決めプラットフォームを開発
NQ スコア
0/100
N1 コンテンツ完全性
0
AI サマリー（NQ 加工済み）
2026年電子生産製造設備展が本日開幕し、Hiwinとグループ関連会社である大銀微系統（Da-Yeh Micro-System）が出展しました。Da-Yeh Micro-Systemは、新型ナノスケール位置決めプラットフォーム（Nano-scale Positioning Stage）を展示しました。 Da-Yeh Micro-Systemはプレスリリースを通じて、ナノスケール位置決めプラットフォームはHiwinの自動化サブシステムと連携し、パネルレベルパッケージング（PLP）生産能力における高度な光学検査装置に応用でき、パネルサイズの拡大に伴う検査ニ