中央社 (中央社記者 吳家豪 、實習記者李思齊台北30日電)受惠於CoWoS先進封裝擴產紅利,印刷電路板(PCB)設備廠加速跨足半導體供應鏈。科嶠工業與全球自動化設備大廠Brooks Automation今天簽署授權協議,雙方將針對晶圓傳載盒(FOUP)清洗設備展開深度技術合作。 在半導體清洗設備領域,傳統上多由弘塑、辛耘等深耕晶圓級濕製程的大廠主導。然而,隨著先進製程演進至2奈米,以及先進封裝對微污染防制的要求日益嚴苛,負責裝載晶圓的傳載盒(FOUP)清洗需求也隨之增加。 有別於弘塑與辛耘專注於晶圓本身的蝕刻與清洗,科嶠與Brooks的結盟,鎖定了「晶圓載具清洗」這個利基市場,Brooks的M800系列晶圓載具盒清洗機在全球晶圓廠擁有極高市占率。 科嶠董事長吳明致指出,此次合作將結合科嶠在乾燥設備的研發創新,直接切入節水、節電與減碳等符合ESG(環境保護、社會責任、公司治理)規範的製程設備,協助解決大客戶對微污染防制的要求。 針對市場矚目的財務挹注,科嶠將向Brooks收取總計約1600萬美元(約新台幣5.1億元)的技術授權金。吳明致表示,這並非一次性的買斷交易,而是依據雙方設立的階段性里程碑,在滿足客戶需求與設備出貨後逐步認列,後續設備若銷往全球,也會收取相應的權利金。 PCB設備廠能成功吃到半導體紅利,關鍵在於靈活的應變能力。發起成立德鑫半導體聯盟(包含家登、科嶠等企業)的家登集團董事長邱銘乾在致詞時指出,台灣PCB產業長期在低毛利與快速交貨的環境中淬鍊,存活下來的都是抗壓性極強的菁英。 邱銘乾表示,面對半導體指標大廠極度嚴苛的要求,外商可能需要7週才能解決的問題,台廠憑藉高彈性,能在7天內提出對策並不斷調整,這是促成此次台美強強聯手的關鍵。(編輯:楊蘭軒)1150630 選擇與事實站在一起,您的每一份贊助,都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP,即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。