中央訊息 (中央社記者 張建中 新竹30日電)人工智慧(AI)伺服器、通用型伺服器和邊緣AI周邊需求升溫,加上部分廠商減產效應,集邦科技表示,晶圓代工成熟製程供需結構改變,預期代工報價調漲趨勢可能延續到2027年。 集邦科技觀察指出,近年晶圓代工大廠逐步減產8吋與12吋成熟製程產能,轉作先進製程或先進封裝,二、三線廠也將有限產能轉向電源管理晶片、分離式元件、矽中介層或光通訊元件等,並縮減影像感測器和面板驅動IC等低毛利產品。 集邦科技表示,由於電源管理晶片及分離式元件高度依賴8吋平台,加上台積電和三星(Samsung)等減產或轉移部分產能,使得8吋成熟製程供給吃緊,2026年下半年產能利用率將達到90%。 8吋晶圓代工報價於今年上半年陸續調漲,集邦科技指出,平均漲幅約5%至15%,業者並醞釀於2026年下半年至2027年持續漲價。 至於12吋成熟製程,集邦科技表示,AI電源管理晶片和矽中介層需求增長,加上台積電啟動成熟製程整併和減產,力積電處分銅鑼廠,以及原物料價格攀升,部分供給較緊張的製程價格已於2026年第2季至第3季漲價5%至10%,廠商並有意在2027年全面漲價。(編輯:林淑媛)1150630 選擇與事實站在一起,您的每一份贊助,都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP,即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。