中央社 (中央社記者 吳家豪 台北30日電)晶圓代工廠台積電布局CoPoS次世代先進封裝技術,改採方形基板增加產能。半導體高階傳送載具廠家登董事長邱銘乾今天受訪說,隨著AI晶片尺寸放大,先進封裝朝向方形基板發展是「必走之路」,台廠憑藉彈性與快速回應的優勢,將在次世代先進封裝供應鏈中迎來全新機會。 邱銘乾為德鑫半導體聯盟的重要推手,他今天出席聯盟成員科嶠工業(4542)與美商Brooks Automation策略聯盟記者會,並接受媒體採訪。 談到次世代先進封裝技術,邱銘乾透露,各大客戶內部均有其研發代號,雖然受限於與客戶的保密協議不便點名,但業界在CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝技術成熟後,正尋求進一步降低成本。 他分析,相較於傳統圓形基板,方形基板可容納更多晶片,擺放與產出效率將大幅提高,對降低成本有很大幫助,因此CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)往方形基板發展是「必走之路」。 邱銘乾直言,這屬於全新領域的研發,而非既有技術小修小補。雖然玻璃方形基板與玻璃載板可使用現有的曝光機技術,但在光阻劑等材料上仍需要進一步突破;此外,基板變大後,設備取放和載具都需要重新設計,對設備廠商而言是前所未有的機會。 不過,邱銘乾也說,次世代先進封裝技術目前尚未形成全球統一的標準,各大晶圓廠對規格的想法與需求不同,在標準確立前,設備商仍有一段路要走,必須貼近客戶進行研發。 談到半導體設備產業的歷史演進,邱銘乾分析,30年前半導體規格主要由美國人制定,隨後由日本廠商在設備與材料領域撐起半邊天。到了現在的先進封裝時代,台灣由於擁有完整的供應鏈生態系,已成為「說了算」的要角。 邱銘乾表示,台灣半導體供應鏈最核心的競爭力在於彈性、效率與高容忍度的研發測試環境。面對快速變動的研發需求,台灣中小型設備廠商願意配合客戶速度加班,這種體質正是美國與日本等外商無法替代的,也是外商勢必要來台灣尋求策略聯盟與合作夥伴的原因。(編輯:林淑媛)1150630 選擇與事實站在一起,您的每一份贊助,都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP,即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。