台積電、CoPoSに注力 集邦：設備・材料メーカーの検証が正念場
AI サマリー（NQ 加工済み）
台積電は短期的にCoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術に注力しており、2027年に試作、2028年下半期に量産を予定。集邦科技は、2026年が関連設備・材料メーカーの検証の正念場になると指摘している。
AI 分析
よくある質問
- Q: CoPoSとはどのような技術ですか？
- A: CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）は、パネル級基板にチップを実装する先進封裝技術で、AIプロセッサに適しています。
- Q: ガラス基板の課題は何ですか？
- A: TGVの均一性、微細亀裂、熱膨張による歪み、大面積対位精度など、量産技術の確立が課題です。
- Q: 台湾のパネルメーカーの役割は？
- A: 大面積ガラスの取り扱い技術を活かし、FOPLPで量産実績を上げており、次世代基板開発に貢献しています。