ASE、5月売上高が過去最高を更新 AI向け先進実装が大きく貢献
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半導体実装・テスト大手ASE Technology Holdingは9日、5月の連結売上高が630.33億台湾ドル（前年同月比28.6%増）となり、単月として過去最高を記録したと発表した。AI関連の先進実装（LEAP）事業の需要が好調で、同事業の今年の売上高見通しを35億米ドルに上方修正した。さらに、AIアクセラレータやHPC向けにパネルレベルパッケージング技術の自動化ラインを開発し、2027年上半期の量産開始を予定している。
AI 分析
よくある質問
- Q: 日月光投控2024年5月的營收表現如何？
- A: 日月光投控2024年5月自結合併營收為新台幣630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，創下歷年同期新高。
- Q: 推動日月光投控營收成長的主要業務是什麼？
- A: 先進封測（LEAP）業務是主要推動力。公司看好此業務成長將優於預期，預估今年可達35億美元，其中75%來自封裝，25%來自測試。
- Q: 日月光在先進封裝方面有什麼新技術發展？
- A: 日月光半導體開發出310mm x 310mm的面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年上半年投入量產，以滿足AI加速器和高效能運算（HPC）元件的需求。
- Q: 法人如何預期日月光投控今年的先進封裝全製程營收？
- A: 法人預期日月光投控今年的先進封裝全製程營收可達到3億美元。
- Q: 日月光投控今年前五個月的累計營收狀況？
- A: 累計2024年前5月，日月光投控自結營收為2989.42億元，年增19.87%，同樣創下歷年同期新高。