三星電子晶片責任者と黄仁勳氏が会談、次世代半導体受託生産で協力協議
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サムスン電子の共同CEO兼半導体事業責任者の全永鉉氏は、ソウルでNVIDIAの黄仁勳CEOと会談し、次世代半導体受託生産（ファウンドリ）における協力について協議した。両社は自動運転用半導体やGroq AIアクセラレーターチップで既に協力しており、今回の会談ではHBM4EやHBM5などの高帯域幅メモリ（HBM）を含む長期的な協力関係について幅広く議論した。
AI 分析
よくある質問
- Q: サムスンとNVIDIAの会談で何が議論されましたか？
- A: 次世代ファウンドリ、HBM4E、HBM5、自動運転チップ、Groq AIアクセラレーターの協力について議論しました。
- Q: Groq LP30チップの生産はどうなりますか？
- A: サムスンが生産を担当し、2025年下半期に出荷予定です。
- Q: この会談はいつ行われましたか？
- A: 記事は2025年6月8日に報じられており、会談はその直前に行われたとみられます。