NVIDIA、TSMCと協業しCPOスイッチを展開、2025年下半期に生産拡大へ
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AI サマリー（NQ 加工済み）
NVIDIAのネットワーク担当上級副社長ギラッド・シャイナー氏は6月3日、NVIDIAがTSMCと共同でCOUPEシリコンフォトニクス実装プラットフォームを開発し、次世代CPOスイッチ（Spectrum-X CPO）の出荷を開始したと発表。2025年下半期には生産を拡大する予定。短距離は銅ケーブルを優先する方針も示した。
AI 分析
よくある質問
- Q: 輝達與台積電合作開發的CPO交換器何時擴大產能？
- A: 輝達預計於2025年下半年擴大CPO交換器的產能。
- Q: 輝達推出的新一代CPO交換器型號為何？吞吐量是多少？
- A: 型號為Spectrum-X CPO交換器，吞吐量高達400 Tb/s（每秒兆位元）。
- Q: 輝達網路資深副總裁謝奈爾對銅纜和光纖的應用有何看法？
- A: 謝奈爾表示，銅纜在機架內短距離擴展（如NVLink串聯GPU）時，因成本效益高、可靠且功耗低，仍是首選；而CPO與光學網路則適用於機架間遠距離的向外擴展（Scale-out）。
- Q: 輝達與台積電合作採用的封裝平台名稱是什麼？
- A: 採用台積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）矽光子封裝平台。
- Q: 這則新聞的主要事件發生日期為何？
- A: 新聞報導日期為2025年6月3日，輝達網路資深副總裁謝奈爾於當天接受媒體採訪。