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AI需要が旺盛、TSMCが全力で生産能力を拡大し、シリコンフォトニクスの今明年の量産を目指す

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AI サマリー(NQ 加工済み)

TSMCの米玉傑執行副総経理は、AI需要の急増に対応するため、世界各地で生産能力を拡大中であると表明した。また、先進パッケージング技術がAI産業の支柱であるとし、シリコンフォトニクス技術を今年および来年に量産開始する見通しを示した。

AI 分析

よくある質問

Q: TSMCの今後の技術開発の焦点は?
A: ムーアの法則の継続的な発展を重視し、7nmから2nmまでの微細化プロセスに加え、先進パッケージングとシリコンフォトニクスの量産化に注力しています。