TPK宸鴻、半導体先端パッケージング「TGV技術」へ参入
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タッチパネル大手のTPK-KY（宸鴻）が、AIや次世代HPC向けの先端パッケージング技術であるTGV（ガラス貫通電極）ガラス基板の開発に本格参入します。同社は長年培ったガラス加工技術を活かし、2026年7月までに試作ラインを稼働させ、半導体供給網への参入を目指します。
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よくある質問
- Q: TGV技術とは何ですか？
- A: TGVは「Through Glass Via（ガラス貫通電極）」の略称です。従来の有機材料基板に代わり、熱安定性や高周波特性に優れたガラス基板を用いることで、次世代AIチップやHPCの信号伝送効率と性能を向上させる先端パッケージング技術です。
- Q: TPK宸鴻がこの分野に参入する強みは何ですか？
- A: 同社は長年にわたるタッチパネル製造で培った超薄板ガラスの加工技術や、自動化設備の自社開発ノウハウを有しており、ガラスの精密な穴あけや製造プロセスにおける応力制御の面で高い技術力を備えている点が強みです。
- Q: 今後のスケジュールは？
- A: 台湾の工場内に試作ラインを建設中で、2026年7月までに完了し、顧客へのサンプル提供と検証を開始する予定です。