AIインフラ投資拡大の裏で注目される放熱材料市場。市場規模予測、サプライチェーン再編、地政学リスク、企業競争力評価を通じて次世代成長市場の全貌を明らかに。 NVIDIA Blackwell世代の高発熱化に対応する熱マネジメント技術を総力分析。液冷・液浸対応材料、シリコンフォトニクス、次世代TIM開発動向を網羅した実務者必携の市場レポートです。 🔗 詳細・購入はこちら ▶ 📘 書籍概要 タイトル：AIデータセンター向け放熱材料（TIM・フィラー）市場分析～ 液冷供給網（台湾ODM）と材料スペックイン構造の全貌 ～（Market Analysis of Thermal Management Materials (TIMs and Fillers) for AI Data Centers） 発行日：2026年6月24日 体裁：A4判・並製・125頁 定価：本体（冊子版） 110,000円（税込） セット価格（書籍＋PDF版CD）：本体 + CD（PDF版） 176,000円（税込） ISBN：978-4-910581-91-0 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ 📝 本書の特徴 ➢ NVIDIA Blackwell世代の「熱」を制する材料戦略の決定版！ ➢ 台湾ODMエコシステムを徹底解剖。指定採用（Spec-in）の裏側！ ➢ シリコンフォトニクス対応。超局所熱密度を解決するナノ熱管理技術！ ➢ グローバル主要50社の戦略を網羅。投資家が知るべき勝者の格付け！ ➢ 脱シリコーン、液浸対応。激変する樹脂設計のトレンドを徹底解説！ ➢ 地政学リスクを利益に変える。放熱フィラーの域内調達と経済性を分析！ ➢ 実装プロセスと材料の融合。性能を最大化するTIMの最新知見を凝縮！ ➢ ロボティクスが保守を変える。自動化時代に求められる新「品質定義」！ ➢ ハイパースケーラーの要求を先読み。技術要件の変遷を材料視点で詳解！ ◎刊行に当たって 本レポートは、AIデータセンターにおける熱マネジメントの構造変化を、「TIM（熱伝導材料）を中核とした材料技術の進化」という視点から分析するものである。生成AIおよび高性能コンピューティングの急速な拡大により、GPU・AIアクセラレータの発熱密度は飛躍的に上昇し、熱設計はもはや周辺技術ではなく、性能上限を規定する支配的要因へと変質している。このとき、熱のボトルネックは個別の冷却方式ではなく、「界面」に集約される。すなわち、チップ、ヒートスプレッダ、冷却機構を接続するTIMこそが、熱抵抗の最小化と長期信頼性の両立を左右する中核材料である。 従来、TIMはグリースやパッドといった補助的部材として扱われてきたが、AI時代においてはその位置付けが根本的に変化している。発熱密度の増大により、界面熱抵抗はシステム全体の性能制約として顕在化し、TIMの特性が冷却方式選択や実装設計を規定する局面が増えている。すなわち、冷却アーキテクチャ（空冷、直接液冷、液浸）は上位概念ではなく、「適用可能なTIM・界面材料の性能領域」によって制約される従属変数として再解釈される必要がある。 この因果構造のもとで、材料要件は非連続的に高度化している。従来重視されてきた熱伝導率に加え、低アウトガス性、絶縁性、ポンプアウト耐性、耐冷媒性、電気化学的安定性といった複合特性が同時に要求されるようになった。特に液冷・液浸環境では、材料の微小な分解や溶出がシステム全体の信頼性に直結するため、「材料単体の性能」から「環境適合性を含むシステム材料」への転換が進んでいる。また、再作業性や塗布プロセスとの整合性といった実装要件も重要性を増しており、TIMは単なる物性材料ではなく「プロセス材料」としての側面を強めている。 本レポートでは、技術階層を「デバイス（チップ）」「パッケージ」「ボード／ラック」「データセンター」に分解し、各層におけるTIMの役割と制約条件を整理する。チップレベルではホットスポット対応と極薄界面制御、パッケージでは機械応力と界面劣化、ラックレベルでは冷却媒体との相互作用、データセンターレベルでは保守性と長期運用安定性が主要論点となる。TIMはこれらすべての層に跨って機能する唯一の材料群であり、その設計最適化がシステム全体の性能・信頼性・コストを同時に規定する。 さらに、TIMを取り巻く材料エコシステムとして、放熱フィラー（アルミナ、窒化ホウ素、銀系等）およびバインダー樹脂の進化を一体として捉える必要がある。特に高充填化と分散制御、界面親和性設計は、TIM性能の実効値を左右する支配因子である。また近年は「脱シリコーン」の動きや、フッ素系・ハイブリッド樹脂の開発が進展しており、液浸対応を含めた材料体系そのものが再編されつつある。 加え