【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！
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- 【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！
- 株式会社シーエムシー・リサーチが2026年7月3日に「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」オンラインセミナーを開催する。
- Source: PR TIMES
- Date: Fri Jun 05 2026 19:30:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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株式会社シーエムシー・リサーチが2026年7月3日に「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」オンラインセミナーを開催する。
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- PR TIMES
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- Fri Jun 05 2026 19:30:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)
AI サマリー（NQ 加工済み）
株式会社シーエムシー・リサーチが2026年7月3日に「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」オンラインセミナーを開催する。
AI 分析
よくある質問
- Q: セミナーの開催日時はいつですか？
- A: 2026年7月3日（金）13:30～16:30に開催されます。
- Q: セミナーの講師は誰ですか？
- A: 蛭牟田技術士事務所の品質・技術コンサルタントである蛭牟田要介氏が務めます。
- Q: セミナーではどのような内容を学べますか？
- A: 半導体パッケージの基礎、製造プロセス、封止技術、評価解析技術、2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術などを体系的に学びます。
- Q: 参加費用はいくらですか？
- A: 一般価格は44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。
- Q: 申し込み方法は？
- A: シーエムシー・リサーチの公式サイトより申し込みが可能です。