【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ
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- 【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ
- 株式会社シーエムシー・リサーチが、半導体パッケージ技術の基礎を学ぶライブ配信セミナーを2026年7月2日に開催。講師はISTL代表の礒部晶氏。CoWoSやチップレットなど最新技術まで解説する。
- Source: PR TIMES
- Date: Wed Jun 03 2026 18:30:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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株式会社シーエムシー・リサーチが、半導体パッケージ技術の基礎を学ぶライブ配信セミナーを2026年7月2日に開催。講師はISTL代表の礒部晶氏。CoWoSやチップレットなど最新技術まで解説する。
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- 【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ (Wed Jun 03 2026 18:30:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)), PR TIMES
- Source
- PR TIMES
- Date
- Wed Jun 03 2026 18:30:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)
AI サマリー（NQ 加工済み）
株式会社シーエムシー・リサーチが、半導体パッケージ技術の基礎を学ぶライブ配信セミナーを2026年7月2日に開催。講師はISTL代表の礒部晶氏。CoWoSやチップレットなど最新技術まで解説する。
AI 分析
よくある質問
- Q: このセミナーの受講料はいくらですか？
- A: 一般44,000円、メルマガ会員39,600円、アカデミック26,400円（全て税込）です。
- Q: セミナーはどのような形式で開催されますか？
- A: Zoomを使用したライブ配信セミナーです。後日視聴用URLがメールで送付されます。
- Q: セミナーで得られる知識は何ですか？
- A: 半導体パッケージ技術の変遷、製造工程と材料・装置、CoWoSやチップレットなどの最先端技術と今後の方向性です。
- Q: 講師は誰ですか？
- A: 株式会社ISTL代表取締役社長の礒部晶氏です。日本電気、東京精密、ニッタハース、ディスコでの豊富な経歴を持ちます。
- Q: このセミナーの対象者は？
- A: 半導体パッケージ技術を基礎から学びたい技術者、営業・マーケティング担当者、半導体業界への新規参入企業、先端実装技術の動向を把握したい方です。