【新刊案内】フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術 発行：（株）シーエムシー・リサーチ
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AI サマリー（NQ 加工済み）
株式会社シーエムシー・リサーチは、2026年4月25日に新刊レポート『フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術』を発行します。材料、デバイス、実装の三位一体による2050年を見据えた技術統合のロードマップを詳解しています。