ナノメートル単位の微細な欠陥に有効な検査ソリューションを拡充
NQ スコア
92/100
N1 コンテンツ完全性
10
AI サマリー（NQ 加工済み）
シーシーエス株式会社は、半導体ウエハー等の微細な欠陥を高速・高精細に検査する新たな光学ユニット2種を発売した。検査時間を約8分の1に短縮する。
AI 分析
よくある質問
- Q: 「微分干渉ユニット」で何がわかりますか？
- A: 位相の差を利用し、半導体ウエハー等の微細な段差やキズを可視化します。
- Q: 「瞳分割偏光ユニット」の強みは何ですか？
- A: 偏光の変化をとらえることで、白色干渉顕微鏡のような高さ方向の動作なしに、広い視野でうねりや反りを短時間で検査可能です。
- Q: 既存の検査装置とどう違いますか？
- A: 従来の専用機よりも広い視野を1回の撮像で観察できるため、大幅な時間短縮とコスト低減が可能です。