DeepCool社製、新開発のセミインテグラルブレードファンを搭載したサイドフロー型CPUクーラー「AG400 G2」、「AG400 G2 PLUS」、および「AG620 G2」を発表

よくある質問

Q: 「AG400 G2」のヒートシンクには、メモリスロットとの干渉を防ぐためにどのような工夫が施されていますか？

A: ヒートシンクを中央から少しずらしたオフセットデザインを採用しており、ファンがメモリスロットと重ならない設計になっています。

Q: 「AG400 G2 PLUS」は、ベースモデルである「AG400 G2」と比べてどのような違いがありますか？

A: 「AG400 G2」に回転数を調整したファンを追加してデュアルファン構成にすることで、より高い冷却性能を提供しています。

Q: 「AG620 G2」に採用されている、CPUの熱をヒートパイプへ効率よく伝達するための独自技術は何ですか？

A: DeepCool独自の技術である「Core Touch Technology（CTT）2.0」が採用されています。

Q: 「AG400 G2」に搭載されている120mmファンには、どのようなデザインや特徴がありますか？

A: 先端をリング状につなげたセミインテグラルブレードを採用し、フレームとの隙間をシールしたデザインになっています。

Q: 「AG400 G2」のヒートシンクは、前モデルのどのような構造を継承しつつ最適化されていますか？

A: 特徴的なマトリックスフィンデザインと、4本のヒートパイプ構造を継承しつつ最適化が行われています。