DeepCool社製、新開発のセミインテグラルブレードファンを搭載したサイドフロー型CPUクーラー「AG400 G2」、「AG400 G2 PLUS」、および「AG620 G2」を発表

よくある質問

Q: 「AG400 G2」のヒートシンクが採用しているオフセットデザインにはどのようなメリットがありますか？

A: ヒートシンクを中央からずらすことでファンがメモリスロットと重ならず、背の高いメモリとの干渉を防ぐことができます。

Q: 「AG400 G2 PLUS」はベースモデルである「AG400 G2」と比べてどのような違いがありますか？

A: ベースモデルに回転数を調整したファンを1基追加し、デュアルファン構成にすることでより高い冷却性能を提供します。

Q: 「AG620 G2」に採用されている「Core Touch Technology 2.0」の役割は何ですか？

A: CPUが発生させた熱をヒートパイプへ効率よく伝達させることで、高い冷却性能を実現させる役割を持っています。

Q: 新開発のセミインテグラルブレードを採用した120mmファンはどのような構造的な特徴を持っていますか？

A: ファンの先端をリング状につなぎ合わせ、さらにフレームとの隙間をシールしたデザインを採用している特徴があります。

Q: 株式会社アスクが発表した「AG400 G2」の取り付け作業を簡単に行えるのはなぜですか？

A: ファンをヒートシンクに取り付けたままの状態で、直接マザーボードへ固定することができる設計になっているためです。