7月29日から、8〜9月の３か月連続研修 AndTech 「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術 【3カ月研修 WEBライブ＆アーカイブ講座】」を開講
AI サマリー（NQ 加工済み）
AndTechが半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の専門研修を開始。3ヶ月連続で開催し、粘着テープ、バックグラインド・テープ、ダイシング・テープの基礎から最新技術までを体系的に解説。
AI 分析
よくある質問
- Q: この研修の目的は何ですか？
- A: 半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎から最新技術までを体系的に学び、実務で活用できる知識を習得することが目的です。
- Q: 研修の期間はどのくらいですか？
- A: 研修は3ヶ月連続で開催され、全3回の講座から成ります。
- Q: 研修の対象者は誰ですか？
- A: 半導体製造や関連工程に携わる技術者や研究者を対象としています。
- Q: 研修の受講形式は何ですか？
- A: WEBライブ配信とアーカイブ動画視聴の形式で行われます。
- Q: 研修の講師は誰ですか？
- A: リンテック株式会社の田久真也氏が講師を務めます。