株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として、 「MLCC（積層セラミックコンデンサ）」の「長期信頼性に向けた材料設計」について解説します。 ― 材料設計・分散・焼成・評価から考えるMLCC長期信頼性向上のポイント ― セラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する技術者、研究者の方に向けた講座です。 MLCCの信頼性を確保する製造プロセスのポイントを解説し、分散剤の構造と安定性、電極用導電性ペーストについて事例を紹介します。 Live配信・WEBセミナー講習会 概要 ────────────────── テーマ：積層セラミックコンデンサ（MLCC）の長期信頼性に向けた材料設計と製造プロセス ～セラミック組成、スラリー組成・分散、シート品質、電極形成、焼成雰囲気制御～ 開催日時：2026年08月05日(水) 11:00-16:10 録画視聴：対象 参加費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定 URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f15b25f-8bf6-676c-876c-064fb9a95405 WEB配信形式： WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。 セミナー講習会内容構成 ──────────── (元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田 信之 氏 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題 ─────────────────────── ①MLCCの概要 ②MLCCに求められるBaTiO3セラミックス材料特性 ③MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術 ④MLCCの製造プロセスでの分析・評価技術 ⑤MLCCの今後の展望 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください） ────────────────────────────── 【講演のポイント】 積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方に、MLCCの製造プロセス技術における必要な要素技術、製造プロセス技術を概説します。 【プログラム】 1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要 ∽∽────────────────────────────∽∽ 1.1 コンデンサの概要 1.2 インピーダンス素子としてのコンデンサ 1.3 Ni内部電極MLCCの概要 2. セラミック誘電体材料（チタン酸バリウム、BT）の概要 ∽∽────────────────────────────∽∽ 2.1 強誘電性BTおよび強誘電性微細BT粉末の合成 2.2 コンデンサ初期特性とBTセラミック微構造と焼結性 2.3 Ni内部電極対応のBTセラミックスの組成設計 2.4 長期信頼性確保のためのBTセラミックスの組成設計 3. MLCC製造プロセスの概要 ∽∽────────────────────────────∽∽ 3.1 MLCC製造プロセスの全体像 3.2 MLCC製造プロセスのポイント：薄層シート、面剥離、仮圧着、温水等方圧プレス 4. スラリーの分散プロセス ∽∽────────────────────────────∽∽ 4.1 分散プロセス：ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速 4.2 スラリーの分散性評価：凝集、充填性、沈降体積 4.3 粒度分布：メディアン径、体積基準、個数基準、分散性 5. シート成形用スラリーの設計 ∽∽────────────────────────────∽∽ 5.1 シート組成：スラリー作製プロセス、バインダー/可塑剤比、溶剤 5.2 分散材：酸点、塩基点、 分散材添加量、 チキソ性 5.3 PVC(セラミック粉末容積比)：CPVC(臨界PVC)、BT粒径、比表面積、吸着バインダー 6. シート品質 ∽∽────────────────────────────∽∽ 6.1 シートの乾燥：恒率乾燥、シート品質 6.2 シートの品質：表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響 7. 内部電極ペーストの設計 ∽∽────────────────────────────∽∽ 7.1 内部電極の薄層化：Ni粉粒径、焼結性、スクリーン薄層化 7.2 微粒Ni粉：液相法、CVD法、PVD法 7.3 Niペースト組成：内部電極印刷、シートアタック、塗布形状 ネガパターン印刷 7.4 内部電極焼成収縮：カバレッジ、共材の効果、収縮抑制 7.5 内部電極組成と信頼性 8. 脱バインダーおよび焼成 ∽∽────────────────────────────∽∽ 8.1