AndTech、7月30日に半導体洗浄技術の基礎と3D集積・接合プロセスに関するZoomセミナーを開催
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株式会社AndTechは、2026年7月30日に「半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望」と題したZoomセミナーを開催する。講師はSCREENセミコンダクターソリューションズの福江紘幸氏で、半導体デバイスの微細化・3次元化に伴うウェット洗浄・乾燥技術の基礎、課題、Wafer to Wafer接合前後のプロセス開発動向について解説する。受講料は38,500円（税込）。
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よくある質問
- Q: このセミナーのテーマは何ですか？
- A: 半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望です。
- Q: セミナーの開催日時はいつですか？
- A: 2026年7月30日(木)の13:00から16:00までです。
- Q: 受講料はいくらですか？
- A: 税込38,500円です（電子資料配布予定）。
- Q: 講師は誰ですか？
- A: SCREENセミコンダクターソリューションズのアライアンス推進部先端プロセス開発課に所属する福江紘幸氏です。
- Q: セミナーの開催形式と詳細URLは何ですか？
- A: Zoomを使用したライブ配信形式で、URLはhttps://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405です。