7月31日(金) AndTech「インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
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- 7月31日(金) AndTech「インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
- 株式会社AndTechは、2026年7月31日にインド半導体産業の最新動向に関するZoomセミナーを開催する。政策、後工程パッケージング、サプライチェーン、日本企業の参入機会をテーマに、三井物産戦略研究所、TOWA、東邦鋼機製作所の専門家が講演する。
- Source: PR TIMES
- Date: Wed Jun 03 2026 23:27:30 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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株式会社AndTechは、2026年7月31日にインド半導体産業の最新動向に関するZoomセミナーを開催する。政策、後工程パッケージング、サプライチェーン、日本企業の参入機会をテーマに、三井物産戦略研究所、TOWA、東邦鋼機製作所の専門家が講演する。
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- 7月31日(金) AndTech「インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライチェーンと日本企業の参入機会～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 (Wed Jun 03 2026 23:27:30 GMT+0900 (Japan Standard Time)), PR TIMES
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- PR TIMES
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- Wed Jun 03 2026 23:27:30 GMT+0900 (Japan Standard Time)
AI サマリー（NQ 加工済み）
株式会社AndTechは、2026年7月31日にインド半導体産業の最新動向に関するZoomセミナーを開催する。政策、後工程パッケージング、サプライチェーン、日本企業の参入機会をテーマに、三井物産戦略研究所、TOWA、東邦鋼機製作所の専門家が講演する。
AI 分析
よくある質問
- Q: このセミナーの参加費はいくらですか？
- A: 参加費は55,000円（税込）です。電子にて資料配布予定です。
- Q: セミナーはいつ開催されますか？
- A: 2026年7月31日(金) 13:00-16:20に開催予定です。
- Q: セミナーの配信形式は何ですか？
- A: WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーです。
- Q: このセミナーで学べることは何ですか？
- A: インド半導体市場の政策、主要プロジェクト、後工程パッケージング技術、日本企業の参入戦略などが学べます。
- Q: 講師は誰ですか？
- A: 第1部は三井物産戦略研究所のギリ ラム氏、第2部はTOWAの押田 裕己氏、第3部は東邦鋼機製作所の西村 拓也氏です。