7月23日(木)AndTech「高耐圧・高出力パワーデバイスの実現に向けた窒化アルミニウム系半導体基板、ダイオード、強誘電・高放熱材料の開発動向と将来展望」WEBオンラインZoomセミナー開講予定
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株式会社AndTechは、2026年7月23日に「高耐圧・高出力パワーデバイスの実現に向けた窒化アルミニウム系半導体基板、ダイオード、強誘電・高放熱材料の開発動向と将来展望」と題したZoomオンラインセミナーを開催する。本セミナーでは、次世代パワー半導体材料として注目されるScAlNや窒化アルミニウム系ダイオード、高放熱材料の最新研究動向を、東京理科大学、東京大学、トクヤマの第一人者が解説する。
AI 分析
よくある質問
- Q: このセミナーの開催日時と参加費は？
- A: 2026年7月23日(木) 13:00-16:35、参加費は55,000円（税込）です。
- Q: セミナーはどのような形式で開催されますか？
- A: Web会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーです。
- Q: セミナーではどのような内容が学べますか？
- A: ScAlNの基礎、窒化アルミニウム系ショットキーバリアダイオードの研究進展、高放熱窒化物材料のパワーデバイス応用について学べます。
- Q: 講師は誰ですか？
- A: 東京理科大学の小林篤准教授、東京大学の前田拓也講師、株式会社トクヤマの金近幸博グループリーダーです。
- Q: 主催者はどのような会社ですか？
- A: 株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど幅広い分野のR&D支援サービスを提供する企業です。