06月30日(火) AndTech「データセンター冷却の高度化に向けた液冷・液浸技術と冷却液設計、実証・導入課題と展望 ～AIサーバーの高発熱化とPUE低減評価～」WEBオンライン セミナー開講
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N1 コンテンツ完全性
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AI サマリー（NQ 加工済み）
株式会社AndTechは、データセンターの液冷・液浸技術に関するオンラインセミナーを2026年6月30日に開催する。AIサーバーの高発熱化に対する冷却の最新技術と課題を専門家が解説する。
AI 分析
よくある質問
- Q: このセミナーはどのような課題を対象としていますか？
- A: AIサーバーの高発熱化による空冷の限界と、それに伴うデータセンターのPUE（電力使用効率）低減という課題を対象としています。
- Q: セミナーではどのような技術について学べますか？
- A: 液冷技術、液浸冷却技術、およびそれらに適した冷却液の設計と材料適合性について学びます。
- Q: 開催日時と形式を教えてください。
- A: 2026年6月30日（火）11:00から17:00まで、Zoomを使用したオンラインライブ配信で行われます。
- Q: 参加費はいくらですか？
- A: 参加費は税込60,500円で、電子資料が配布される予定です。
- Q: 誰が講師を務めますか？
- A: 山口東京理科大学の結城和久教授をはじめ、インターネットイニシアティブ、ENEOS、NECネッツエスアイの各分野の専門家が講師を務めます。