6月19日(金)「先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望」WEBセミナーを開講予定
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N1 コンテンツ完全性
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AI サマリー（NQ 加工済み）
AndTechが2026年6月19日に先端ロジック半導体とパッケージング技術（PLP, 2nm）に関する技術セミナーを開催。4名の専門家が登壇する。
AI 分析
よくある質問
- Q: このセミナーの主なテーマは何ですか？
- A: 先端ロジック半導体の開発動向、PLP（パネルレベルパッケージ）化、および封止・モールド技術や2nm世代に向けた実装技術が主なテーマです。
- Q: 講師はどのような方々ですか？
- A: NBリサーチの野村和宏氏、TOWAの家治川祐一氏、三菱マテリアルの片瀬琢磨氏、東京大学の小林正治教授の4名が登壇し、それぞれの専門分野を解説します。
- Q: 開催日時と受講料を教えてください。
- A: 2026年6月19日（金）の11:00から16:45まで開催され、受講料は一人あたり税込60,500円です。
- Q: セミナーの受講形式はどうなっていますか？
- A: WEB会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式で行われます。お申し込み後にURLが送付されます。
- Q: このセミナーで解決できる技術課題は何ですか？
- A: 半導体パッケージの最新トレンドの把握、封止材の設計、多段積層時の反り抑制、狭ギャップ充填技術、2nm世代のプロセス技術などの課題解決に役立ちます。