5月28日(木) AndTech「半導体微細化と先端パッケージ最新技術～レジスト・リソグラフィ・パッケージ用レジスト・RDL形成プロセスの動向、技術課題～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
NQ スコア
50/100
AI 分析データはまだありません。
よくある質問
- Q: AndTechが開催する半導体技術に関するWEBセミナーの開催日時はいつですか？
- A: AndTechが開催する半導体技術に関するWEBセミナーの開催日時は2026年05月28日(木) 10:00-17:00です。
- Q: AndTechの本社所在地は神奈川県のどの都市ですか？
- A: AndTechの本社所在地は神奈川県川崎市です。
- Q: AndTechの代表取締役社長の氏名は誰ですか？
- A: AndTechの代表取締役社長の氏名は陶山正夫です。
- Q: 半導体技術セミナーの参加費用はいくらですか？
- A: 半導体技術セミナーの参加費用は49,500円（税込）です。
- Q: AndTechのセミナーで扱われる先端技術の一例は何ですか？
- A: AndTechのセミナーで扱われる先端技術の一例はEUVメタルレジストです。