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5月14日(木)AndTech「半導体CMP技術の概要と材料除去メカニズム、研磨砥粒の開発とスラリーの分散性評価技術の動向、後洗浄の特徴」WEBオンラインZoomセミナー講座を開講予定

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AI 分析

よくある質問

Q: AndTechが開催する半導体CMP技術に関するWEBセミナーの開催日時はいつですか？
A: AndTechが開催する半導体CMP技術に関するWEBセミナーの開催日時は2026年05月14日(木) 10:30-16:50です。
Q: AndTechの本社所在地はどこですか？
A: AndTechの本社所在地は神奈川県川崎市です。
Q: 半導体CMP技術のWEBセミナーの参加費はいくらですか？
A: 半導体CMP技術のWEBセミナーの参加費は60,500円（税込）です。
Q: AndTechの代表取締役社長の氏名は誰ですか？
A: AndTechの代表取締役社長は陶山正夫です。
Q: AndTechが提供するセミナー資料の配布方法は何ですか？
A: AndTechが提供するセミナー資料の配布方法は電子資料による配布です。