このセミナーはどのような形式で開催されますか？

WEB会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式のオンラインセミナーです。お申し込み後に視聴用URLが送付されます。

セミナーの参加費はいくらですか？

参加費は60,500円（税込）です。受講には電子配布される資料が含まれます。

半導体CMP（化学機械研磨）の基礎原理や材料除去メカニズム、研磨砥粒の物性と機能、スラリーの分散性評価、およびCMP後の洗浄技術など、微細化・高性能化に向けた最新の技術動向や評価手法について学べます。

半導体製造工程におけるCMP技術に関わるエンジニアや研究者、スラリーや砥粒などの副資材メーカーの開発担当者など、CMPプロセスの理解や課題解決を目指す方を対象としています。

2026年5月14日（木）の10:30から16:50まで開催予定です。

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5月14日(木)AndTech「半導体CMP技術の概要と材料除去メカニズム、研磨砥粒の開発とスラリーの分散性評価技術の動向、後洗浄の特徴」WEBオンラインZoomセミナー講座を開講予定
AndTechが半導体CMP技術とスラリー評価に関する専門WEBセミナーを5月14日に開催。
Source: PR TIMES
Date: Mon Mar 30 2026 20:56:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)

AndTechが半導体CMP技術とスラリー評価に関する専門WEBセミナーを5月14日に開催。

Citation: 5月14日(木)AndTech「半導体CMP技術の概要と材料除去メカニズム、研磨砥粒の開発とスラリーの分散性評価技術の動向、後洗浄の特徴」WEBオンラインZoomセミナー講座を開講予定 (Mon Mar 30 2026 20:56:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)), PR TIMES
Source: PR TIMES
Date: Mon Mar 30 2026 20:56:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)

AndTechが半導体CMP技術とスラリー評価に関する専門WEBセミナーを5月14日に開催。

Q: このセミナーはどのような形式で開催されますか？: A: WEB会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式のオンラインセミナーです。お申し込み後に視聴用URLが送付されます。
Q: セミナーの参加費はいくらですか？: A: 参加費は60,500円（税込）です。受講には電子配布される資料が含まれます。
Q: このセミナーではどのような技術課題について学べますか？: A: 半導体CMP（化学機械研磨）の基礎原理や材料除去メカニズム、研磨砥粒の物性と機能、スラリーの分散性評価、およびCMP後の洗浄技術など、微細化・高性能化に向けた最新の技術動向や評価手法について学べます。
Q: セミナーの対象者は誰ですか？: A: 半導体製造工程におけるCMP技術に関わるエンジニアや研究者、スラリーや砥粒などの副資材メーカーの開発担当者など、CMPプロセスの理解や課題解決を目指す方を対象としています。
Q: 開催日時はいつですか？: A: 2026年5月14日（木）の10:30から16:50まで開催予定です。