5月14日(木)AndTech「半導体CMP技術の概要と材料除去メカニズム、研磨砥粒の開発とスラリーの分散性評価技術の動向、後洗浄の特徴」WEBオンラインZoomセミナー講座を開講予定
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AI サマリー（NQ 加工済み）
株式会社AndTechは、半導体CMP技術に関するWEBオンラインZoomセミナーを2026年5月14日に開催します。このセミナーでは、半導体製造におけるCMP・洗浄工程の概要、材料除去メカニズム、研磨砥粒の開発、スラリーの分散性評価技術、後洗浄の特徴について、第一人者の講師陣が解説します。
AI 分析
よくある質問
- Q: このセミナーはどのような内容ですか？
- A: 半導体CMP技術の概要、材料除去メカニズム、研磨砥粒開発、スラリー分散性評価、後洗浄について専門家が解説します。
- Q: 誰がこのセミナーに参加すべきですか？
- A: 半導体製造、材料開発、R&Dに携わる技術者や研究者、企業の経営層におすすめです。
- Q: セミナーはいつ開催されますか？
- A: 2026年5月14日(木) 10:30から16:50までオンラインで開催されます。