【虹揚-KY】子会社である台湾玻封電子股份有限公司に代わり、「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第22条第1項第3号の公告基準に達した資金貸付について公告
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虹揚-KYの持分法適用会社である台湾玻封電子が、親会社（虹揚發展科技）の台湾支社に対し、運転資金として6,000万台湾ドルの資金貸与を発表。これにより、貸付残高は1億5,000万台湾ドルとなる。