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株式会社ホーシンは、2026年6月17日から幕張メッセで開催される「第8回 国際建設・測量展（CSPI 2026）」に出展します。建設業界の課題解決に向け、新型ワイヤレスICTマシンガイダンス「iDig Connect 2D」や、受注殺到中の「垂直アルミステップ」などを展示し、DX推進を支援します。
よくある質問
- Q: ホーシンは「第8回 国際建設・測量展（CSPI 2026）」で何を展示しますか？
- A: 新型ワイヤレスICTマシンガイダンス「iDig Connect 2D」の重機搭乗体験デモや、大ヒット中の「垂直アルミステップ」など、建設現場の省力化・安全化に貢献する製品を多数展示します。
- Q: 「iDig Connect 2D」の主なメリットは何ですか？
- A: 2Dから3Dへ拡張可能で、ワイヤレスセンサーにより配線不要。都市部の狭小現場にも対応し、高精度な施工と省人化・安全確保を両立させます。
- Q: 「第8回 国際建設・測量展（CSPI 2026）」の開催概要を教えてください。
- A: 2026年6月17日から20日まで幕張メッセで開催されます。ホーシンのブースは展示ホール1の02-11です。
- Q: 展示会に来場できない場合、ホーシンの情報を得る方法は？
- A: SNS（Instagram, X, TikTok）での情報発信、セミナーのライブ配信、ショート動画などを予定しています。
- Q: ホーシンはどのような企業ですか？
- A: 建設用仮設資材およびICT機器の販売・レンタルを手掛け、建設DXの推進を通じて現場の安全性と効率化を支援する企業です。